テイコクテーピングシステム株式会社は1995年の創業以来、常に私たち独自の技術・製品で、より良い未来を創造し、社会に貢献することを経営理念として成長発展してまいりました。
おかげさまで現在では世界中の主要なメーカー様、ファウンドリー(受託加工専門会社)様との強い信頼関係を礎に、着実な実績を築いてまいりました。 さらに2021年4月1日日本化薬の傘下に入り、材料・装置・プロセスの一体提案を顧客に実施できる体制を構築し、ビジネスを加速してまいります。 この20余年の間に求められる技術・サービスはより一層の高度化と劇的な変化を遂げております。 半導体業界はムーアの法則に代表される成長カーブに沿うように技術開発・成長を達成してきましたが、物理的な微細化の限界、技術開発に伴うコストの上昇、などにより成長の鈍化、業界としての成熟化が懸念されるようになり、これらの限界を打ち破るブレークスルー技術として、近年半導体自身の三次元化が必要とされるようになってまいりました。 わが社は長年培ってきた粘着テープ、ドライフィルムの貼り付け技術、剥離技術、高度に薄型化された脆性材料などの搬送、位置決め技術など多岐にわたる特許技術を活用して次世代の半導体製造に不可欠な三次元化、高密度化によるパッケージの高度化に積極的に貢献していきます。代表取締役社長 友永 一郎
